缺“芯”之痛的華為該何去何從？

如果沒有實體清單的限制,如今手機出貨量排名第一的,或許就是華為。

2021年7月29日,調研機構Canalys公布了2021年第二季度全球智能手機市場份額,數據顯示,2021年第二季度,全球智能手機出貨量達到3．16億臺,比上一季度下降了9%,原因是組件短缺。

在本次排名中,三星以5800萬臺、同比增長8%的速度位列第一;小米則以5280萬臺、83%的增長速度位居第二;蘋果以4570萬臺,1%的增長速度位居第三;而OPPO和vivo分別以3260萬臺和3120萬臺排名第四和第五。

值得注意的是,在本次排名中,以往位居前列的華為,已經被歸入“其他”一欄。

華為:缺“芯”之痛

對于華為,國人并不陌生,其手機業務從數年前的電信“贈送機”,逐步走向以Mate、P系列為旗艦的高端品牌,在這一過程,華為走了八年。在這八年里,華為用行動證明了自己,并引起市場的強烈反響。

而華為在手機領域中,最引以為傲的則是麒麟芯片的發展及應用——海思自從研發手機芯片后,備受質疑,即便是任正非,也曾考慮出售海思。

但在十余年的發展中,海思并未辜負華為的投入,并逐一推出麒麟970、980、990、9000等系列芯片,而這些芯片的應用,直接撬動了高通在國內的市場——因為麒麟芯片的應用,導致華為不再采用高通驍龍芯片。

其次,華為在5G技術的應用,也讓部分國家不再信任華為——華為在通信領域的高速發展,已經觸碰了他們的奶酪。

面對這一局面,全面打壓華為,成為最后的手段。

其中最為致命的,是芯片層面的打壓——華為在芯片設計領域已經達到了全球領先水平,而能制作華為芯片的企業,僅有臺積電一家。即使到了現在,大陸沒有任何一家能制作華為最新芯片。

也正是芯片的缺失,華為不得不放棄手機市場,同時放棄的還有榮耀這一子品牌。

在華為最新推出的P50系列手機中,也不難發現其極度缺乏5G基帶——麒麟9000并未集成5G基帶;同時,高通針對要求,為華為提供了不搭配5G基帶的驍龍888芯片。

但在P50手機中,也能看出華為“最后”的不甘——P50標準版采用了驍龍888芯片,而相對高配的“Pro”和“Pro+”版本,則是采用了麒麟9000芯片。

爭奪之戰的開始

面對華為在手機市場的失利,其他手機企業開始了新一輪的“進攻”——小米加大優惠度,即便是推出僅一個月的手機,也可以在促銷期間降價1000;OV兩家則不斷推出極具性價比的手機,并通過IP聯名等方式,加大手機出貨量;榮耀作為華為曾經的子品牌,在梳理完供應鏈之后,也開始新一輪的營銷布局。

而這一切,均是為了搶奪華為手機退出之后的市場。

面對這一市場,華為消費者總裁余承東在朋友圈表示,“華為手機平板的國內市場,高端讓給了蘋果,中檔及低端讓給了OPPO、vivo和小米等,海外讓給了蘋果三星及國內同行”。

面對華為留下的市場,友商們也紛紛開始開始向“高端”進軍——小米最新發布的Mix系列產品,被稱為小米的“高端旗艦機”。而最新發布的Mix 4中,采用了一系列的黑科技作為噱頭,并在開售一分鐘內實現銷售額突破3億元,約54545臺。

據分析不難發現,Mix 4的成功離不開各類“黑科技”——屏下攝像機、驍龍888 plus等硬件的全面加持,讓Mix 4成為當前最成功的全面屏手機。

但缺點也同樣明顯:驍龍888芯片由于采用了5nm制程,其性能得到全面提升,發熱量也同樣如此。為了有效控制驍龍888芯片所帶來的發熱問題,小米不得不對芯片進行限制——降頻降速,控制芯片發熱問題,而這也直接導致小米用戶在游戲或大型APP中體驗受到一定的影響。

除了小米之外,榮耀也吹起了沖鋒的號角——榮耀在時隔三年之后,Magic3正式面世。據媒體報道,Magic3是榮耀沖擊高端市場的核心旗艦機,至臻版價格更是高達8000元。

據業內人士稱,Magic系列手機并非是華為消費者成立,而是由“集團管理的藍軍部隊作品”,并要求“消費者業務把它當成自己的產品賣出去”。但隨后,Magic系列“劃給消費者業務自己做了,這個產品就泯然眾生”

但對于Magic3的發布,榮耀CEO趙明認為,“榮耀Magic3會供不應求”,可見榮耀對這個沖擊高端市場的系列充滿信心。

寫在最后

對于此時的華為來說,其不僅僅陷入供應鏈的困局,同時還陷入輿論的困局——“愛國”的標簽一直被貼在華為的身上。

面對這一結局,華為內部人員也表示:“這種標簽是一個很危險的標簽,一旦出現問題,將讓華為處于萬劫不復之地。”

“虎視眈眈”,是華為周邊的環境,而華為多年來修筑的圍墻,也面臨破局的一天。但周圍的友商并不會因為華為的遭遇,而選擇“手下留情”。

相反,如何在短時間內搶占華為空出的市場,成為他們首要目的,正如小米CEO雷軍在發布會當天放下的豪言:小米三年內登頂智能手機市場全球第一。