高性能芯片需求高漲,刺激封測(cè)、設(shè)備行業(yè)發(fā)展
先進(jìn)封裝和設(shè)備行業(yè)在近兩年發(fā)展迅速。TrendForce集邦咨詢表示,AI Server需求帶動(dòng)Info、CoWoS、SoIC等各種先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展,芯片市場(chǎng)自此進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展階段。
2024-09-03
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