2023年全球半導體市場數據預測分析（圖）

中商情報網訊：半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，按產品來劃分，半導體產品可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器，其中集成電路占80%以上的份額，細分領域包括邏輯芯片、存儲器、微處理器和模擬芯片等，是絕大多數電子設備的核心組成部分，也是現代信息產業的基礎，下游應用最為廣泛。

數據來源：ICInsights、中商產業研究院整理

半導體應用行業包括通訊技術、消費電子、工業電子、汽車電子、人工智能等領域，隨著下游應用領域的不斷擴大，半導體行業市場規模總體呈顯著增長的趨勢。數據顯示，2021年全球半導體行業市場規模達5559億美元，預計2023年將達7097億美元。

數據來源：ICInsights、中商產業研究院整理

半導體設備是半導體產業的技術先導者，與半導體行業密切相關，市場規模不斷擴大。數據顯示，2021年全球半導體設備市場規模達1026.4億美元，同比增長44.16%，保持高速增長趨勢，預計2023年將達1425.5億美元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

半導體專用設備市場的發展主要受下游半導體制造市場推動，設備的需求會隨著晶圓制造產線建設加快和設備投資支出的增長而增長。數據顯示，2021年全球半導體資產業資本支出規模達1539億美元，同比增長36.07%，預計2023年將達2161億美元。

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在集成電路產業資本支出中，最大的資本支出來自于半導體設備，而在半導體設備資本支出中，晶圓制造設備占比最高。2021年全球半導體設備中晶圓制造設備支出占比高達85.37%，檢測設備和封裝設備占比僅為7.64%和7.00%。

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